Op 29 september 2025 lanceerde Sony Semiconductor Solutions Corporation officieel de IMX927, een gestapelde CMOS-beeldsensor op maat gemaakt voor de industriële inspectiesector, samen met 7 varianten van dezelfde productserie met verschillende kenmerken. Door dubbele doorbraken in hoog pixelaantal en snelle beeldvorming herdefinieert deze sensor de prestatienormen voor machine vision-inspectie. De release pakt niet alleen de dringende behoefte aan precisie-inspectie in fabrieksautomatisering aan, maar schetst ook duidelijk het technologische evolutiepad van industriële inspectiecamera's.
Specificatietabel voor de IMX927 en zijn serieproducten
|
Specificatiecategorie |
Gedetailleerde specificaties |
|
Sensortype |
Gestapelde Backside-Illuminated (BSI) Global Shutter CMOS |
|
Effectieve pixels |
IMX927: Ongeveer 105 miljoen pixels; Serie omvat 24,55 miljoen, 12,41 miljoen pixels, enz. |
|
Maximale framesnelheid |
IMX927: 100 fps (10-bits output); Hoge resolutie modellen in de serie bereiken 394 fps |
|
Pixelgrootte |
2,74μm (gebruikmakend van Pregius S™ pixelstructuur) |
|
Sensorgrootte |
IMX927: 28,1 mm×28,1 mm |
|
Kernverpakkingstechnologie |
Keramische verpakking met connector (ondersteunt 8 productmodellen, afneembaar voor vervanging) |
|
Belangrijkste kenmerken |
Beeldvorming met weinig ruis, geen dynamische vervorming, 1-shot HDR-functie, multi-mode pixel binning-uitlezing |
|
Massaproductietijd |
Half november 2025 |
De technologische innovaties van de IMX927 richten zich op drie belangrijke dimensies. Op het gebied van beeldvormingsprestaties is hij uitgerust met Sony's zelfontwikkelde Pregius S™ global shutter-technologie. Door het 2,74μm backside-illuminated micro-pixelontwerp bereikt hij een hoge resolutie van 100 miljoen pixels, terwijl hij tegelijkertijd een hoge gevoeligheid en hoge verzadigingscapaciteit behoudt, waardoor het probleem van dynamische vervorming bij het afbeelden van snel bewegende objecten volledig wordt opgelost. Zelfs defecten op micronniveau op halfgeleiderwafels kunnen duidelijk worden vastgelegd.
De snelle verwerkingscapaciteit is even indrukwekkend: door de circuitstructuur voor pixeluitlezing en A/D-conversie te optimaliseren, wordt energiebesparing bereikt bij een snelle output van 100 fps, met een efficiëntie die bijna verdubbeld is in vergelijking met producten van de vorige generatie, waardoor de inspectiecyclus van productielijnen aanzienlijk wordt verkort. De nieuw ontwikkelde keramische verpakking met een connector is een doelgericht ontwerp voor industriële scenario's - hij ondersteunt niet alleen het snel loskoppelen en vervangen van de sensor, maar biedt ook uitstekende warmteafvoerprestaties, waardoor een stabiele langdurige werking van de apparatuur wordt gegarandeerd.
De technische lay-out van de IMX927-serie sluit nauw aan bij de upgradenoden van industriële automatisering en stuurt de evolutie van inspectiecamera's in de volgende richtingen:
Synergie van ultra-hoge definitie en snelle beeldvorming: Traditionele industriële camera's staan vaak voor het dilemma van "het opofferen van framesnelheid voor hoge resolutie." De combinatie van 105 miljoen pixels en 100 fps van de IMX927 bewijst echter de haalbaarheid van "dubbele hoge" synergie. In de toekomst zullen camera's over het algemeen een prestatiecombinatie van meer dan 20 miljoen pixels + 200 fps bereiken, wat niet alleen voldoet aan de precisie-inspectiebehoeften van nieuwe energie-accu-elektroden en halfgeleiderchips, maar zich ook aanpast aan snelle batchinspectiescenario's van de assemblagelijn.
Verbeterde multi-scenario aanpasbaarheid van enkele chips: Sony's strategie om 8 gedifferentieerde modellen tegelijkertijd te lanceren, weerspiegelt de vraag van de industrie naar "één apparaat, meerdere functies." In de toekomst zullen camera's flexibele aanpassing realiseren aan scenario's zoals "hoge precisie meting", "snelle herkenning" en "beeldvorming bij weinig licht" door middel van schakelbare pixel binning-modi (2×2, 2×1, enz.), sub-sampling en full-pixel switching-functies, waardoor de investeringskosten voor apparatuur voor productielijnen worden verlaagd.
Opgegrade modularisatie en onderhoudsgemak: De keramische verpakkingstechnologie met een connector doorbreekt de vaste binding tussen de sensor en de module, waardoor de ontwikkeling van camera's in de richting van "modulair ontwerp" wordt bevorderd. In de toekomst zullen industriële camera's snelle vervanging van sensoren, lenzen en interfaces mogelijk maken, waardoor de onderhoudstijd van apparatuur wordt verkort van uren naar minuten en de uitvaltijdverliezen van de fabriek aanzienlijk worden verlaagd.
Verdiepte 3D-inspectie en visuele fusie: De hoge framesnelheid van de IMX927 is al compatibel met 3D-inspectietechnologieën zoals de lichtsectiemethode en de gestructureerde lichtmethode. In de toekomst zullen camera's dieptewaarnemingsmogelijkheden verder integreren om tegelijkertijd 2D-defectdetectie en 3D-dimensiemeting uit te voeren. Ondertussen zal de toepassing van multi-spectraal fusietechnologie de inspectie-uitdagingen van materialen met een hoog contrast, zoals zwart rubber en metalen, oplossen.
Doorbraken in sensorprestaties stellen hogere eisen aan module-integratie, wat gelijktijdige upgrades vereist op het gebied van optiek, hardware, betrouwbaarheid en andere dimensies:
Optische systemen aangepast aan hoge pixel- en hoge snelheidsbehoeften: Lenzen met hoge resolutie met een vervormingspercentage van ≤0,5% moeten worden gebruikt om te voldoen aan de 105 miljoen pixel beeldvormingsnauwkeurigheid; de lichtdoorlatendheid van lenzen moet een groot diafragma van F1.4 of hoger bereiken om beeldvorming met weinig ruis te garanderen. Tegelijkertijd moeten lenzen industriële universele standaarden zoals C-mount ondersteunen om de systeemintegratiekosten te verlagen.
Hardware-integratie die voldoet aan hoge snelheids- en lage energiebehoeften: Hoge-snelheidsinterfaces zoals SLVS-EC 12,5 Gbps/lane of hoger moeten worden gebruikt om vertragingsvrije transmissie van 100 fps-gegevens te garanderen; door het optimaliseren van stroombeheer en signaalverwerkingscircuits moet het totale stroomverbruik van de module binnen 2W worden gehouden om te voldoen aan de lage energievereisten van industriële apparatuur. De verpakking moet keramische of metalen materialen gebruiken met uitstekende warmteafvoerprestaties om warmteontwikkeling tijdens langdurige werking te onderdrukken.
Betrouwbaarheid aangepast aan ruwe industriële omgevingen: Het bedrijfstemperatuurbereik moet -40℃~85℃ omvatten en de 1000-uur hoge temperatuur- en hoge vochtigheidstest (85℃/85%RH) doorstaan; het beschermingsniveau moet IP67 of hoger bereiken om bestand te zijn tegen erosie door stof, olie en koelvloeistoffen. Tegelijkertijd moet het de CISPR 25 elektromagnetische interferentiebestendigheidscertificering doorstaan om signaalconflicten met andere apparatuur op de productielijn te voorkomen.
Geoptimaliseerde software- en algoritmecompatibiliteit: Modules moeten open SDK-interfaces bieden om verbinding met reguliere machine vision-algoritmeplatforms te ondersteunen; ingebouwde voorverwerkingsfuncties zoals vervormingscorrectie en HDR-synthese om de belasting van backend-processors te verminderen. Voor 3D-inspectiescenario's moeten ze synchrone triggering met laserprojectoren ondersteunen om een precieze coördinatie tussen beeldacquisitie en lichtbronregeling te garanderen.
De lancering van de IMX927 markeert de intrede van industriële inspectiecamera's in een nieuw tijdperk van "hoog pixelaantal, hoge snelheid en hoge aanpasbaarheid." Met de diepe integratie van sensortechnologie en module-integratie zal industriële inspectie in de toekomst de sprong maken van "handmatige assistentie" naar "volledige automatisering", wat meer precieze en efficiënte visuele waarnemingsondersteuning biedt voor slimme productie. Bovendien zullen de technologische richtingen van modularisatie, laag stroomverbruik en sterke compatibiliteit ook de popularisering van industriële vision-apparatuur in kleine en middelgrote ondernemingen bevorderen.